首页› 资讯›正文 日美洽谈共建一座半导体工厂 价值2万亿至3万亿日元 财联社 2026-09-17 00:00 81 次阅读 155 字 日美洽谈共建一座半导体工厂 价值2万亿至3万亿日元 财联社9月17日电，据媒体报道，日本与美国正在洽谈共建一座半导体工厂，此举是双方已达成的一项5500亿美元投资计划的一部分。报道称，该项目可能价值2万亿至3万亿日元。当前文章地址：https://www.cydj666.com/view/9676/25385 相关阅读 01数字功放HSD-2650 深圳市航视达科技有限公司02SW系列 SW-118II-深圳市航视达科技有限公司03SW系列 SW-218II-深圳市航视达科技有限公司04多媒体会议系统05YMS2000硬件服务器-深圳市航视达科技有限公司06生物医药综合竞争力苏州工业园区稳居全国第二